特許
J-GLOBAL ID:200903004255775260
導電性ペースト及びそれを用いた印刷配線板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西澤 均
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-349585
公開番号(公開出願番号):特開2001-243836
出願日: 2000年11月16日
公開日(公表日): 2001年09月07日
要約:
【要約】【課題】 有害な鉛を含まず、中温での焼成が可能で、優れた導電性を有するとともに、基板に対して十分な接着強度を有する厚膜導体を形成することが可能な導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いてなる印刷配線板を提供する。【解決手段】 銅、銅を含む合金、及び銅を含む混合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを構成するガラス粉末として、式:xBi2O3-yB2O3-zSiO2(ただし、x,y,zの単位はモル%)で表される組成を有し、かつ、その組成比(x,y,z)が、図1に示す3元組成図において、点A(15,35,50)、点B(25,60,15)、点C(45,40,15)、及び点D(45,20,35)で囲まれた領域内にあるとともに、平均粒径が0.1〜1.0μmの範囲にあるものを用いる。
請求項(抜粋):
銅、銅を含む合金、及び銅を含む混合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記ガラスフリットを構成するガラス粉末として、式:xBi2O3-yB2O3-zSiO2(ただし、x,y,zの単位はモル%)で表される組成を有し、かつ、その組成比(x,y,z)が、添付の図1に示す3元組成図において、点A(15,35,50)、点B(25,60,15)、点C(45,40,15)、及び点D(45,20,35)で囲まれた領域内にあるガラス粉末が用いられていることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/22
, H01L 23/14
, H05K 1/09
FI (3件):
H01B 1/22 A
, H05K 1/09 Z
, H01L 23/14 M
Fターム (25件):
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351CC31
, 4E351DD04
, 4E351DD21
, 4E351DD31
, 4E351DD47
, 4E351DD52
, 4E351DD58
, 4E351EE02
, 4E351EE03
, 4E351EE10
, 4E351GG01
, 4E351GG06
, 4E351GG11
, 5G301DA06
, 5G301DA36
, 5G301DA37
, 5G301DA38
, 5G301DA39
, 5G301DA40
, 5G301DD01
引用特許:
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