特許

J-GLOBAL ID：200903004256354595

積層チップ部品の製造方法

発明者： 鈴木 靖生 ,  小島 暢 ,  野寄 佳成
出願人/特許権者： 富士電気化学株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168155
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003825
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 導体幅30μm以下の小型積層チップ部品をスクリーン印刷にて作製可能とする。【解決手段】 間に電気絶縁層を介し、同一面状に配置された複数のコイルパターン2bを順次印刷・積層して一度に複数個の周回コイルを形成し、その後チップ単位に切断する。そして、各チップの両端に前記周回コイルの端部が引き出される外部電極を形成して積層チップ部品を作製する。本発明では、前記複数個のチップを各々隣接させて配置し、当該チップのコイルパターン2bを隣接チップのコイルパターン2bと合わせて一緒に印刷するようにした。これにより、パターン印刷幅AとBをコイル幅の2倍に広げることができ、よって、スクリーン印刷による超極細の周回コイルの作製が可能となる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層(1)を間に介し、同一面状に配置された複数のコイルパターン(2b)を順次印刷・積層して一度に複数個の周回コイルを形成した積層ブロックを作製し、当該積層ブロックをチップ単位に切断すると共に、各チップの両端に前記周回コイルの端部が引き出される外部電極(3,3)を形成するようにした積層チップ部品の製造方法において、前記複数個のチップを各々隣接させて配置し、当該チップのコイルパターン(2b)を隣接チップのコイルパターン(2b)と合わせて一緒に印刷するようにしたことを特徴とする積層チップ部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/12

FI (3件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/12 A

Fターム (10件)：

5E044AA03 ,  5E044AB00 ,  5E044AC00 ,  5E044DA03 ,  5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA11 ,  5E070CB02 ,  5E070DA15