特許

J-GLOBAL ID：200903004261663369

分散補償器の製造方法

発明者： 藤井 隆志 ,  細谷 俊史
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-243953
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】 分散補償器のヒートサイクルによる温度変化に対する伝送損失の変化量を低減させる。【解決手段】 分散補償ファイバ1の表面に界面活性剤を含む液状樹脂を付着させて、その分散補償ファイバ1をコイルまたは束にして筐体2内に収容し、前記筐体2内の分散補償ファイバ1の周囲に充填材料3を満たして硬化させる。また、分散補償ファイバの表面への界面活性剤を含む液状樹脂の付着に代えて充填材料3に界面活性剤を添加しても良いし、分散補償ファイバの表面への樹脂付着と充填材料への界面活性剤の添加の両者を併せて行っても良い。

請求項（抜粋）：

分散補償ファイバの表面に界面活性剤を含む液状樹脂を付着させて、その分散補償ファイバをコイルまたは束にして筐体内に収容し、前記筐体内の分散補償ファイバの周囲に充填材料を満たして硬化させることを特徴とする分散補償器の製造方法。

IPC (2件)：

G02B 6/00 336 ,  G02B 6/22

FI (2件)：

G02B 6/00 336 ,  G02B 6/22

Fターム (6件)：

2H038CA35 ,  2H050AB03Z ,  2H050AC14 ,  2H050AC38 ,  2H050AD01 ,  2H050AD16