熱電半導体材料、その製造方法およびこれを用いた熱電モジュールおよび熱間鍛造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：木村高久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250624
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178218
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】十分な強度と性能を具備し、製造歩留りの高い熱電半導体材料を提供する。【解決手段】本発明の方法では、菱面体構造(六方晶構造)を有する熱電半導体の粉末焼結材を熱間で鍛造し、塑性変形させることで、粉末焼結組織の結晶粒が性能指数の優れた結晶方位に配向するように形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所望の組成をもつように材料粉末を混合し、加熱溶融せしめる加熱工程と、菱面体構造(六方晶構造)を有する熱電半導体材料の固溶インゴットを形成する凝固工程と、前記固溶体インゴットを粉砕し固溶体粉末を形成する粉砕工程と、前記固溶体粉末の粒径を均一化する整粒工程と、粒径の均一となった前記固溶体粉末を加圧焼結せしめる焼結工程と、この粉末焼結体を熱間で塑性変形させ、展延することで、粉末焼結組織の結晶粒を性能指数の優れた結晶方位に配向せしめる熱間すえこみ鍛造工程とを含むことを特徴とする熱電半導体材料の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 35/34 , B22F 3/24 , C22C 1/04 , H01L 35/16 , H01L 35/32

FI (5件)：

H01L 35/34 , B22F 3/24 D , C22C 1/04 E , H01L 35/16 , H01L 35/32 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平3-016281
特開昭63-138789
特開平3-041780

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審査官引用 (9件)

特開平3-016281
特開平3-016281
特開昭63-138789

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