特許

J-GLOBAL ID：200903004263288808

プリント配線板の製造方法

発明者： 後藤 謙二 ,  岡 幸広
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-289910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140762
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要とせず容易に、かつ歩留まりよく、信頼性の高いフレキシブル-硬質プリント配線板系を製造し得るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 主面にカバーレイ層7aが設けられたフレキシブル配線基板7と硬質配線基板ユニット9,9′とをプリプレグ層8を介して積層し、接着一体化する工程を備えたプリント配線板の製造方法において、前記プリプレグ層8に対接するフレキシブル基板7のカバーレイ層7a面をアルカリ水溶液で前処理しておくことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

主面にカバーレイ層が設けられたフレキシブル配線基板と硬質配線板ユニットとをプリプレグ層を介して積層し、接着一体化する工程を備えたプリント配線板の製造方法において、前記プリプレグ層に対接するフレキシブル基板のカバーレイ層面をアルカリ水溶液で前処理しておくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。