特許
J-GLOBAL ID：200903004270124993
回路の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055800
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258830
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 少なくとも、一方の基板が可撓性基板で、かつ突出電極が回路端子部のように極めてアスペクト比の大きな場合における絶縁性接着剤を用いた回路の接続方法を提供する。【構成】 可撓性基板1に形成された多数の平行回路よりなる回路3と、相対峙する回路6との接着剤4による接続において、一方の回路3は伸び率10%以上の可撓性基板1に形成された回路幅70μm以下、ピッチ150μm以下の平行回路であり、当該回路と相対峙する回路6との間に導電粒子を0〜1.0体積%含有した絶縁性接着剤4を介在させて両回路3,6を位置合わせし、加熱加圧下で接着剤4を硬化する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に形成された多数の回路と相対峙する回路とを接着剤によって接続する回路の接続方法において、少なくとも一方の回路は回路幅70μm以下、ピッチ150μm以下で、破断伸び率が10%以上の可撓性基板上に形成され、当該回路と相対峙する回路との間に絶縁性接着剤を介在させて両回路を位置合せし、接続部の長さLと回路幅Wとの比(L/W)を40以上として、加圧下で上記接着剤を硬化することを特徴とする回路の接続方法。
IPC (2件)：
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