電子部品試験装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351357
公開番号（公開出願番号）：特開2000-180502
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】試験時に電子部品が自己発熱しても、電子部品の温度を正確に制御し、所望の試験温度にて電子部品を試験することができ、しかも安価で耐久性に優れた電子部品試験装置を提供すること。【解決手段】 ICチップ部品試験装置が、試験すべきICチップ22が着脱自在に接続される接続端子21を有するソケット20と、接続端子21にICチップ22を接続するように、このICチップ22の上面に接触し、ICチップ22を接続端子21方向に押し付ける吸着ノズル27および外筒28と、ソケット22側に配置してあり、ICチップ22の上面と反対側の背面の温度を計測する温度センサ90と、ICチップ22の周囲に冷却媒体を吹き付ける冷却媒体吹き出し通路82とを有する。

請求項（抜粋）：

試験すべき電子部品が着脱自在に接続される接続端子を有するソケットと、前記接続端子に電子部品を接続するように、この電子部品の第1面に接触し、前記電子部品を前記接続端子方向に押し付ける押圧具と、前記ソケット側に配置してあり、前記第1面と反対側の電子部品の第2面の温度を計測する温度センサと、前記電子部品の周囲に冷却媒体を吹き付ける冷却媒体吹き出し手段とを有する電子部品試験装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/26 H , G01R 31/26 J , G01R 31/26 Z , H01L 21/66 H

Fターム (17件)：

2G003AA07 , 2G003AB16 , 2G003AC03 , 2G003AD03 , 2G003AD04 , 2G003AF05 , 2G003AF06 , 2G003AG01 , 2G003AG11 , 2G003AH05 , 2G003AH08 , 4M106AA04 , 4M106BA14 , 4M106DG20 , 4M106DG24 , 4M106DG25 , 4M106DG30

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭60-128629
特開昭53-144682
特開昭63-283046

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