特許

J-GLOBAL ID：200903004280231569

抵抗器およびその製造方法

発明者： 橋本 正人 ,  津田 清二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325100
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143903
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減でき、さらにバルク一括実装時において、上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された場合でも高密度実装が実現できる抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】 基板31の上面の側部および側面の一部に第1の上面電極層32aを設けるとともに、基板31の裏面の側部および側面の一部に第1の裏面電極層32bを設け、さらに前記基板31の上面側と裏面側に、第2の上面電極層33a、第2の裏面電極層33b、上面抵抗層34a、裏面抵抗層34b、上面保護層35a、裏面保護層35bを設けたものである。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の上面の側部および側面の一部に設けられた一対の第1の上面電極層と、この第1の上面電極層に電気的に接続されるように設けられた一対の第2の上面電極層と、この第2の上面電極層に電気的に接続されるように設けられた上面抵抗層と、少なくとも前記上面抵抗層の上面を覆うように設けられた上面保護層と、前記基板の裏面の側部および側面の一部に設けられた一対の第1の裏面電極層と、この第1の裏面電極層に電気的に接続されるように設けられた一対の第2の裏面電極層と、この第2の裏面電極層に電気的に接続されるように設けられた裏面抵抗層と、少なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆うように設けられた裏面保護層とを備えた抵抗器。

IPC (2件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/06

FI (2件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 B

Fターム (20件)：

5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032BB13 ,  5E032CA02 ,  5E032CC03 ,  5E032CC06 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E032CC18 ,  5E032TA14 ,  5E032TB02 ,  5E033AA27 ,  5E033BB02 ,  5E033BC08 ,  5E033BD01 ,  5E033BE01 ,  5E033BF05 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02