特許
J-GLOBAL ID：200903004281398700
半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347500
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193027
出願日： 1993年12月25日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 ダイシング時に接着剤によるダストが発生して半導体ペレットに付着したり、接着剤によりシリコンダストが半導体ペレット表面に強固に接着したり、マウントシートに接着剤を介してシリコンのダストが付着したり、ダイシングブレードに接着剤が付着して破損したり摩耗が速くなったりすることを防止する。【構成】 マウントシート2に、それの半導体ウェハ4をフルカットすべき領域を除いて接着剤3を塗布し、上記マウントシート2に半導体ウェハ4を上記接着剤3を介して接着し、その後、上記半導体ウェハ4をダイシングブレード5により上記接着剤3が塗布されていない領域をフルカットすることによりダイシングする。
請求項（抜粋）：
マウントシートに、その半導体ウェハをフルカットすべき領域を除いて接着剤を塗布し、上記マウントシートに半導体ウェハを上記接着剤を介して接着し、その後、上記半導体ウェハをダイシングブレードにより上記接着剤が塗布されていない領域をフルカットすることによりダイシングすることを特徴とする半導体ウェハのダイシング方法
FI (2件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
