特許
J-GLOBAL ID：200903004290360308
研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-121324
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327774
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】エッジイクスルージョンをより小さくすることができる研磨装置を提供する。【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハWの被研磨面WSを研磨する研磨面PSを有した研磨パッド32と、研磨時に被研磨面WSの外周部よりはみ出した研磨面のはみ出し部分DSに当接して研磨パッド32を支持する支持部材51とを有し、研磨面PSを被研磨面WSに当接させて相対移動させながら被研磨面WSの研磨を行う研磨装置において、支持部材51を支持するとともに支持部材51に研磨面のはみ出し部分DSを押圧させる支持部材駆動部55と、研磨面のはみ出し部分DSの面積、または研磨面PSの面内もしくは被研磨面WSの面内におけるウェハWに対する研磨パッド32の相対位置に応じて、支持部材51の研磨面のはみ出し部分DSに対する押圧力が所望の値になるように支持部材駆動部55を制御する制御装置90とを有して構成される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
研磨対象物の被研磨面を研磨する研磨面を有した研磨パッド部材と、
研磨時に前記被研磨面の外周部よりはみ出した前記研磨面のはみ出し部分に当接して前記研磨パッド部材を支持する支持部材とを有し、
前記研磨面を前記被研磨面に当接させて相対移動させながら前記被研磨面の研磨を行う研磨装置において、
前記支持部材を前記研磨面のはみ出し部分に向けて往復移動自在に支持するとともに、前記支持部材を前記研磨面のはみ出し部分に向けて駆動し前記支持部材に前記研磨面のはみ出し部分を押圧させる支持部材駆動部と、
前記研磨面のはみ出し部分の面積、または前記研磨面の面内もしくは前記被研磨面の面内における前記研磨対象物に対する前記研磨パッド部材の相対位置に応じて、前記支持部材の前記研磨面のはみ出し部分に対する押圧力が所望の値になるように前記支持部材駆動部を制御する制御手段とを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/304 621B
, H01L21/304 622R
, B24B37/04 G
3C058AA07
, 3C058AC02
, 3C058BA07
, 3C058BB02
, 3C058BC02
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058DA12
