特許
J-GLOBAL ID：200903004291150714
筒状電極の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-315681
公開番号（公開出願番号）：特開平5-151973
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】焼成時の熱応力によるクラックの発生を確実に防止することができる筒状電極の製造方法を提供する。【構成】例えば、カーボンや熱硬化性樹脂等の熱により揮散する材料より形成された多孔質基体管35の外表面に、電極材料を付着させて電極材料膜を形成し、この後、これを焼成することにより多孔質基体管35のみ揮散させて単独層の筒状電極を製造する。
請求項（抜粋）：
熱により揮散する材料からなる多孔質基体管の外表面に電極材料を付着させて電極材料膜を形成し、この後、これを焼成することにより前記多孔質基体管のみ揮散させて筒状電極を製造することを特徴とする筒状電極の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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