特許

J-GLOBAL ID：200903004292343745

窒化珪素焼結体及びそれを用いてなる回路基板

発明者： 山元 禎広 ,  田中 邦治 ,  松原 桂 ,  伊藤 正也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287589
公開番号（公開出願番号）：特開2003-095747
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性及び機械的強度に優れ、且つ低コストの窒化珪素焼結体及びそれを用いてなる回路基板を提供する。【解決手段】 本発明の窒化珪素焼結体は、Mg及びSrの少なくとも一方を酸化物換算で合計0.1〜10質量%、Al、Ca及びFeのうちの少なくとも1種を酸化物換算で合計0.05〜1質量%、並びに希土類元素のうちの少なくとも1種を酸化物換算で合計3〜10質量%含有し、且つラマン分光分析における波数521cm-1付近の珪素のピーク強度をS1、206cm-1付近の窒化珪素のピーク強度をS2とした場合に、S1/S2で表されるピーク強度比が0.1以上である。更に、Li、Na、K及びBのうちの少なくとも1種を含有させることで焼結体の焼結性を向上させることができる。本発明の回路基板は、上記窒化珪素焼結体を用いてなる。

請求項（抜粋）：

Mg及びSrの少なくとも一方を酸化物換算で合計0.1〜10質量%、Al、Ca及びFeのうちの少なくとも1種を酸化物換算で合計0.05〜1質量%、並びに希土類元素のうちの少なくとも1種を酸化物換算で合計3〜10質量%含有し、且つラマン分光分析における波数521cm-1付近の珪素のピーク強度をS1、206cm-1付近の窒化珪素のピーク強度をS2とした場合に、S1/S2で表されるピーク強度比が0.1以上であることを特徴とする窒化珪素焼結体。

IPC (2件)：

C04B 35/584 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 1/03 610 D ,  C04B 35/58 102 D

Fターム (19件)：

4G001BA01 ,  4G001BA02 ,  4G001BA03 ,  4G001BA05 ,  4G001BA06 ,  4G001BA07 ,  4G001BA32 ,  4G001BA42 ,  4G001BA62 ,  4G001BB01 ,  4G001BB03 ,  4G001BB05 ,  4G001BB06 ,  4G001BB07 ,  4G001BB08 ,  4G001BB32 ,  4G001BB62 ,  4G001BD03 ,  4G001BD23