特許

J-GLOBAL ID：200903004293620580

基板の切断方法

発明者： 遠藤 憲一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157770
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338897
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、基板の切断方法に関するものであって、基板の上下面に設けた電極の損傷を防止することを目的とするものである。【解決手段】 そして、この目的を達成するために本発明は、上下面に電極4cを有する基板4の上下面をそれぞれ接着剤3,6で覆い、次にこの基板4をその下面側の接着剤3を用いて固定板2上に接着し、その後上面の接着剤6側から下方の固定板2まで達する様に切断手段によって基板4を切断するものである。

請求項（抜粋）：

上下面に電極を有する基板の上下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基板をその下面側の接着剤を用いて固定板上に接着し、その後上面の接着剤側から下方の固定板まで達する様に切断手段により基板を切断する基板の切断方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  B26D 5/30 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

B26D 5/30 A ,  H05K 1/02 R ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 J ,  H01L 21/78 M

Fターム (7件)：

3C024FF02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338DD11 ,  5E338DD32 ,  5E338EE32 ,  5E338EE41