特許

J-GLOBAL ID：200903004297682599

透明タッチパネル用基板の製造方法

発明者： 野田 和裕 ,  出口 哲志 ,  古川 修二 ,  村上 雪雄
出願人/特許権者： グンゼ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-172788
公開番号（公開出願番号）：特開平8-336855
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 本発明は各種機能をもつ透明タッチパネル基板を金型へ透明性樹脂の射出成形によって一挙に製造する。【構成】 キャビテー内に絶縁スペーサ用凹部、ニュートンリング防止用凹凸及び電極取り出し穴用コアピンを設けた金型にポリメチルメタアクリレート等の樹脂を射出成形する。絶縁スペーサ(突起)、ニュートンリング防止のための微細凹凸及び電極取り出し穴が賦形された所定サイズの透明タッチパネル用基板が一挙に製造できる。絶縁スペーサの先端部分のITO抵抗膜は除かれて設けられているITO抵抗膜付きの該基板と別途加工してつくられたITO抵抗膜付きPETフィルム基板等を対向配置し、各ITO抵抗膜から引き出す電極線を銀インキによって該穴に導通せしめる。絶縁スペーサとしての機能を果たし、ニュートンリングの発生もなく、かつ従来のFPCリード線が側面から引き出されていない全プラスチック製の透明タッチパネルを得る。

請求項（抜粋）：

絶縁スペーサ用凹部を設けた透明タッチパネル基板用金型に、透明性樹脂を射出し成形することを特徴とする透明タッチパネル用基板の製造方法。

IPC (4件)：

B29C 45/00 ,  B29C 45/37 ,  H01H 11/00 ,  H01H 13/70

FI (4件)：

B29C 45/00 ,  B29C 45/37 ,  H01H 11/00 B ,  H01H 13/70 E