導電体フィルム及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346840
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160318
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】可とう性があり、且つ性能のよい、安定性のある性能の有用な導電性フィルムおよびその製造方法を提供する。【解決手段】微細な非線形貫通孔を有する、多孔質構造を持ち、空孔率35〜85%、孔径0.01〜5μm、膜厚5〜50μmである多孔質ポリアミドフィルムであって、かつ、膜の断面方向に、微多孔質からなる層と相対的に大きな空隙または開口部を有する層とが積み重なった構造を有し、且つ上記2層が貫通微細孔により互いに連結されている多孔質ポリアミドフィルムに、導電性ポリマーを担持したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

微細な非線形貫通孔を有する、多孔質構造を持ち、空孔率35〜85%、孔径0.01〜5μm、膜厚5〜50μmである多孔質ポリアミドフィルムであって、かつ、膜の断面方向に、微多孔質からなる層と相対的に大きな空隙または開口部を有する層とが積み重なった構造を有し、且つ上記2層が貫通微細孔により互いに連結されている多孔質ポリアミドフィルムに、導電性ポリマーを担持したことを特徴とする導電体フィルム。

IPC (10件)：

H01B 5/14 , B32B 5/18 , B32B 27/34 , C08J 9/28 CFG , G01N 27/327 , H01M 4/02 , A61F 2/08 , A61L 27/00 , H01G 4/18 321 , H01G 9/016

FI (10件)：

H01B 5/14 Z , B32B 5/18 , B32B 27/34 , C08J 9/28 CFG , H01M 4/02 C , A61F 2/08 , A61L 27/00 Z , H01G 4/18 321 , G01N 27/30 353 Z , H01G 9/00 301 F

Fターム (76件)：

4C081AB18 , 4C081BB03 , 4C081DA02 , 4C081DB04 , 4C081DB05 , 4C081DB06 , 4C081DB07 , 4C081DC01 , 4C081DC05 , 4C081EA05 , 4C097AA20 , 4C097CC01 , 4C097DD02 , 4C097EE11 , 4C097FF04 , 4C097FF05 , 4C097FF09 , 4C097MM04 , 4F074AA71 , 4F074AD04 , 4F074CB34 , 4F074CB47 , 4F074CE35 , 4F074CE43 , 4F074CE94 , 4F074DA02 , 4F074DA03 , 4F074DA13 , 4F074DA20 , 4F074DA23 , 4F074DA47 , 4F100AK35C , 4F100AK46A , 4F100AK46B , 4F100AK80C , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA31 , 4F100DC11B , 4F100DJ00A , 4F100DJ00B , 4F100EH112 , 4F100EH312 , 4F100EJ012 , 4F100JA20A , 4F100JG01 , 4F100JG01C , 4F100JK17 , 5E082BC31 , 5E082EE05 , 5E082EE30 , 5E082EE31 , 5E082EE37 , 5E082FG06 , 5E082FG16 , 5E082FG38 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082MM24 , 5E082PP09 , 5E082PP10 , 5G307GA05 , 5G307GC02 , 5H050AA02 , 5H050BA08 , 5H050CA20 , 5H050EA23 , 5H050EA30 , 5H050FA02 , 5H050FA10 , 5H050FA13 , 5H050FA18 , 5H050GA15

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