特許
J-GLOBAL ID：200903004315386579
導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152045
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331141
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器の回路部等に使用される各種配線基板のコネクタ用接続部を形成するための導電性ペーストに関するものであり、接点部の圧力が高いコネクタと嵌合しても削れにくく、また折り曲げられてもクラック等が発生しにくい接続安定性の優れたFPCのコネクタ用接続部を形成することができる導電性ペーストを提供するものである。【解決手段】 鱗片状あるいは球状の銀粉末と、微粒子状で比表面積が大きい二酸化珪素と、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を一定比率で混合した合成樹脂と、硬化剤からなる導電性ペーストをFPCのコネクタ用接続部に使用することにより、良導電性の印刷皮膜に適度の硬度と靱性を与えることができ、コネクタ嵌合時に印刷皮膜の削れや折り曲げ時のクラック等が発生しにくいものとなる。
請求項（抜粋）：
少なくとも鱗片状あるいは球状の銀粉末と、合成樹脂と、硬化剤と、比表面積が80m2/g以上の二酸化珪素粉末からなり、この二酸化珪素粉末の含有量が1〜20重量%である導電性ペースト。
IPC (5件)：
H05K 3/32
, C08K 3/08
, C08L 63/04 NJS
, C08L 75/00 NFY
, C08L101/00 KAB
H05K 3/32 A
, C08K 3/08
, C08L 63/04 NJS
, C08L 75/00 NFY
, C08L101/00 KAB
