微細加工装置およびデバイス製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-256233
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088264
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：

【課題】ナノインプリント技術を用いたデバイス製造におけるスループットの低下を抑制できる微細加工装置を提供することにある。【解決手段】微細加工装置は、パターンを含む原版1を被転写基板3に押し付け、前記パターンを被転写基板3に転写するためのものであり、被転写基板3と原版1との相対的な位置ずれを計測するための第1の計測手段7と、第1の計測手段7により計測された前記位置ずれに基づいて、前記パターンが被転写基板3の所定の位置に転写されるように、原版1と被転写基板3との相対的な位置を補正するための位置補正手段9と、位置補正手段9により原版1と被転写基板3との相対的な位置が補正された状態で、原版1を被転写基板3に押し付けるための押し付け手段と、被転写基板3に転写された前記パターンと、被転写基板3に予め形成されたパターンとの相対的な位置関係を計測するための第2の計測手段20とを備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パターンを含む原版を被転写基板に押し付け、前記パターンを前記被転写基板に転写するための微細加工装置であって、前記被転写基板と、前記被転写基板の上方に配置された前記原版との相対的な位置ずれを計測するための第1の計測手段と、前記第1の計測手段により計測された前記位置ずれに基づいて、前記パターンが前記被転写基板の第1の所定の位置に転写されるように、前記原版と前記被転写基板との相対的な位置を補正するための位置補正手段と、前記位置補正手段により前記原版と前記被転写基板との相対的な位置が補正された状態で、前記パターンを前記被転写基板に転写するために、前記被転写基板の上方に配置された前記原版を、前記被転写基板に押し付けるための押し付け手段と、前記被転写基板に転写された前記パターンと、前記被転写基板に予め形成されたパターンとの相対的な位置関係を計測するための第2の計測手段とを具備してなることを特徴とする微細加工装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B81C 5/00 , B29C 59/02

FI (3件)：

H01L21/30 502D , B81C5/00 , B29C59/02 Z

Fターム (25件)：

3C081AA18 , 3C081CA37 , 4F209AA36 , 4F209AA44 , 4F209AC05 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH33 , 4F209AH73 , 4F209AP06 , 4F209AR07 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PN13 , 4F209PQ11 , 5F046AA28 , 5F046BA10 , 5F046CC01 , 5F046DC10 , 5F046EA03 , 5F046EA09 , 5F046EA13 , 5F046EB03 , 5F046FA10 , 5F046FC04

引用特許：

出願人引用 (1件)

微細パターン形成装置、その製造方法、および形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-130608 出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (9件)

インプリント・リソグラフィ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-149099 出願人：エーエスエムエルネザーランズビー.ブイ.
パターン転写方法およびパターン転写装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-063268 出願人：株式会社東芝
特開平1-286309

全件表示

前のページに戻る