特許

J-GLOBAL ID：200903004321003428

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 桑木野 基
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009069
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224348
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の信頼性を向上させる。また、リードフレーム切断工具の噛合せ精度を上げることなく、ひげ発生を低減させる。【構成】 樹脂封止型半導体装置において、リードフレームの各アウタリードの封止樹脂材との境界側の側端部の厚さを中心線部の厚さよりも肉薄にした。また、半導体装置を組み立てて樹脂封止を行った後、リードフレームを切断する工程を有する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記リードフレームを切断する工程は、リードフレームのアウタリード間を連結しているタイバー部の切断部を肉薄にし、かつ、リードフレームの各アウタリードの封止樹脂材との境界側の側端部の厚さを中心線部の厚さよりも肉薄にしたリードフレームを用い、タイバー部の肉薄及びリードフレームの各アウタリードと封止樹脂材からなるバリとの境界を切断する。

請求項１：

樹脂封止型半導体装置において、リードフレームの各アウタリードの封止樹脂材との境界側の側端部の厚さを中心線部の厚さよりも肉薄にしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28