半導体パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018580
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220050
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】電子機器、電気機器、通信機器および計測制御機器などの民生機器に用いられる半導体パッケージに関するものである。【解決手段】配線基板1の半導体デバイス4がマウントされる面とこの面と対面する金属ボール3が配列形成される面を電気的に接続しているビアホールに接続導体を埋め込んだスルーホール導体6を形成し、この接続導体直下に金属ボール3を形成する構成を有することにより、半導体パッケージの十分な放熱が図れると共に、金属ボール3の接合強度を強くでき、信頼性の優れた半導体パッケージが実現する。

請求項（抜粋）：

底部に金属箔帯を有する凹部を設けた配線基板と、この配線基板の凹部内にダイボンディングされた半導体デバイスと、上記配線基板の一方の表面に設けられ、上記半導体デバイスの複数の電極パッドとの間に金属線で接続されており、かつ上記電極パッドの本数より少ない個数の配線電極と、上記配線基板の他方の表面に設けられ、上記一方の表面に設けた配線電極との間にスルーホール導体を介して接続された上記配線電極と同数のボール電極と、これらのボール電極のそれぞれに接合された金属ボールとを含む半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 21/52 , H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/52 A , H01L 21/60 301 A

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