特許
J-GLOBAL ID：200903004325056771
マルチチップモジュールの製造方法及びマルチチップモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-056674
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232505
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 汎用性を高めてコストを低減化するマルチチップモジュールを提供すること。【解決手段】 配線パターンが形成された複数の配線基板要素4及び複数の集積回路チップ3を支持台2の上に設け、複数の配線基板要素4同士を接続して全体で予定とする配線パターンを形成し、または、配線基板4に複数の配線パターン要素を形成し、これら複数の配線パターン要素から選択された配線パターン要素同士を電気的に接続して予定とする配線パターンを形成し、配線基板及び集積回路チップ3を電気的に接続するように構成する。
請求項１：
配線パターンが形成された配線基板要素を複数用意し、複数の集積回路チップと前記配線基板要素の中から選択した1個または2個以上の配線基板要素とを支持台の上に固定する工程と、前記支持台上の配線基板要素同士を電気的に接続することにより、あるいは前記支持台上の1個の配線基板要素自体で、予定とする配線パターンを形成するとともに、配線基板要素の配線パターンと集積回路チップとを電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/538
H01L 25/04 Z
, H01L 23/52 A
