特許
J-GLOBAL ID:200903004325488531

熱可塑性材料またはコーティングの互いに対面する表面の表面融着により封止を行う装置およびこの目的のための巨大磁歪粉末複合体の使用

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅村 皓 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-097787
公開番号(公開出願番号):特開平6-015741
出願日: 1993年04月23日
公開日(公表日): 1994年01月25日
要約:
【要約】【目的】 小型で軽量で、封止される対象物に係合するように移動容易な安価に製造できる性能の優れた熱可塑性材料の包装容器の超音波封止装置を提供する。【構成】 本発明の熱可塑性材料の包装容器を製造するための超音波封止装置は所謂巨大磁歪粉末複合体(GMPC)の振動発生装置(2)を含み、これが封止ジョー(4)に固定されていて、ジョーに対する固定点から次第に減小する断面積を有し、端部の自由面(5)が幅の狭い表面になされている。振動本体(2)には、磁場を発生させるコイル(3)が巻付けられている。
請求項(抜粋):
包装容器を形成し、および(または)封止する目的で熱可塑性材料またはコーティングの互いに対面する表面の表面融着により封止を行う装置において、ジョーに固定され、磁歪材料によって製造された巨大磁歪粉末複合体(GMPC)の本体であって、処理を施されて固定点から見てその長さの大部分に沿って次第に減小する断面積を有するように附形されていて、前記固定点とは反対側の自由作動面が所望の封止範囲の幅に実質的に対応するか、またはこれを超過する幅を有するようになされた前記本体を有する振動発生装置を含んでいることと、前記本体が磁場を発生させるコイルによって取巻かれているか、または本体自体内にコイルを収容していて、前記コイルが電流源に接続されて7,500Hzまたはそれよりも高い周波数の交流電流を供給され得るようになされていることを特徴とする封止装置。

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