特許

J-GLOBAL ID：200903004328631793

バイア用金属含有ペースト組成物およびその焼結方法

発明者： ジョン・アルフレッド・キャセイ ,  レヌカ・シャストリ・ディヴァカルーニ ,  ゴーヴィンダラージャン・ナタラージャン ,  スリーニヴァサ・エス・エヌ・レディ ,  マンフレッド・サメット
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-096201
公開番号（公開出願番号）：特開平6-056545
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、その体積収縮率がセラミック材料の体積収縮率と近似しかつセラミックへの接着が強化されるバイア組成物およびその焼結方法を提供することである。【構成】 本バイア組成物は、導電性の第1金属と、酸化可能な第2金属と、有機媒体とを含む。そして本発明の焼結方法は、例えば図2に示すようなサイクルに従う。

請求項（抜粋）：

導電性の第1の金属と、酸化可能な第2の金属と、上記第1および第2の金属を分散させる有機媒体とを含む、ガラス・セラミック材料と共に焼成するための金属含有ペースト組成物。

IPC (4件)：

C04B 37/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/46