特許
J-GLOBAL ID：200903004330665050
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-010871
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220259
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント配線板の製造方法において、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好で容易な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
