チップインダクタ及びチップインダクタの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：羽鳥亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-387042
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150470
出願日： 2003年11月17日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【目的】低背で衝撃に強くインダクタンス特性及び外部電極と巻線端部の接続信頼性に優れたチップインダクタを提供する。【構成】チップインダクタ10は、巻芯部11と該巻芯部11の一方端に延設された鍔部12とからなる縦断面がT形の磁性コア13と、前記磁性コア13の鍔部12の下面に設けられた外部電極15a、15bと、前記磁性コア13の巻芯部11の外周面上の領域に巻回されるとともに両端部が前記外部電極15a、15bに導電接続された巻線6と、前記磁性コア13の巻芯部11の端面11aを露出させつつ前記巻芯部11に巻回された巻線6を被覆するように前記巻芯部11の外周面上の領域のみに形成された磁性粉入り外装樹脂層17と、を有する構造であり、高さ寸法Hが低背で衝撃に強くインダクタンス特性及び接続信頼性に優れる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

巻芯部と該巻芯部の一方端に延設された鍔部とからなる縦断面がT形の磁性コアと、前記磁性コアの鍔部の下面に設けられた外部電極と、前記磁性コアの巻芯部の外周面上の領域に巻回されるとともに両端部が前記外部電極に導電接続された巻線と、前記磁性コアの巻芯部の端面を露出させつつ前記巻芯部に巻回された巻線を被覆するように前記巻芯部の外周面上の領域のみに形成された磁性粉入り外装樹脂層と、を有することを特徴とするチップインダクタ。

IPC (2件)：

H01F27/02 , H01F27/29

FI (2件)：

H01F15/02 K , H01F15/10 C

Fターム (5件)：

5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070BA03 , 5E070DA13 , 5E070EA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

巻線チップインダクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-215307 出願人：株式会社トーキン
実開平3-83910号公報

審査官引用 (14件)

コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-155342 出願人：日立フェライト株式会社
特開平4-206705
特開平2-271511

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