特許
J-GLOBAL ID：200903004333586054
セラミックス製板状体の孔あけ方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354508
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172035
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】被加工物のチッピングを低減し、ドリル寿命の長くなる加工方法を提供する。【解決手段】ドリル1を、軸が円運動をしながら板状体に切り込む孔あけ方法で、ドリル1は、円錐台状の先端部分1aと円柱状の基部1b等からなり、先端部分の頂面の直径が、テーパ角度が3〜30度であり、高さが板状体の板厚の50〜120%であり、基部の直径が孔直径の20〜80%である孔あけ方法とする。
請求項（抜粋）：
板状体の一側より、回転するドリルを、該ドリルの軸が円運動をしながら前記板状体に切り込むセラミックス製板状体の孔あけ方法であって、前記ドリルとして、先端部分と基部とドリル軸からなり、先端部分は先端から基部に向かって拡径する円錐台形状であり、基部は先端部分の円錐台形状の底面の直径と略同一の直径の円柱形状であり、先端部分の円錐台形状の頂面の直径が孔あけする孔直径の20〜60%であり、円錐台形状のテーパ角度がドリル軸の軸心に対し3〜30度であり、円錐台の高さが前記セラミックス製板状体の板厚の50〜120%であり、基部の円柱の直径が孔あけする孔直径の40〜80%であるドリルを使用することを特徴とするセラミックス製板状体の孔あけ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
3C069AA04
, 3C069BA09
, 3C069BB02
, 3C069BC01
, 3C069BC06
, 3C069CA03
, 3C069CA11
, 3C069DA06
, 3C069EA01
, 3C069EA02
, 3C069EA03
, 4G015FA09
, 4G015FB01
, 4G015FC02
, 4G015FC08
