特許

J-GLOBAL ID：200903004336947856

配線基板

発明者： 原園 正昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-346364
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179545
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】長期の熱履歴を繰り返し印加しても、熱応力に充分耐え、断線等が生じない信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】貫通孔1aを有する絶縁基板1の貫通孔1aの内面にめっき膜から成る貫通導体3を被着させるとともにこの貫通導体3が被着された貫通孔1aの内部を穴埋め樹脂4で充填して成るコア基板5と、このコア基板5の表面に形成された絶縁層6と、この絶縁層6の表面に被着された配線導体層7とを具備して成る配線基板において、絶縁層6は、耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂および無機絶縁フィラーを含浸させて成る、コア基板5側に位置する第一の絶縁層6aに、熱硬化性樹脂に無機絶縁フィラーを分散させて成る第二の絶縁層6bを積層して成る。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する絶縁基板の前記貫通孔の内面にめっき膜から成る貫通導体を被着させるとともに該貫通導体が被着された前記貫通孔の内部を穴埋め樹脂で充填して成るコア基板と、該コア基板の表面に形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に被着された配線導体層とを具備して成る配線基板において、前記絶縁層は、耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂および無機絶縁フィラーを含浸させて成る、前記コア基板側に位置する第一の絶縁層に、熱硬化性樹脂に無機絶縁フィラーを分散させて成る第二の絶縁層を積層して成ることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N

Fターム (20件)：

5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18