特許

J-GLOBAL ID：200903004342638792

導電性ペースト

発明者： 佐藤 俊行
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177416
公開番号（公開出願番号）：特開平5-342910
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)(a )アルミニウムトリスアセチルアセトネートなど有機基を有するアルミニウム化合物と(b )ビスフェノールAなどフェノール類とを併用した硬化触媒、および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。【効果】 本発明は、半導体チップの接着などに適用して、特に湿時や熱時の接着強度に優れ、またボイドの発生もなく、半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)(a )有機基を有するアルミニウム化合物と(b )フェノール類とを併用した硬化触媒、および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/20 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKM ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D163/00 PJV ,  H05K 1/09