特許

J-GLOBAL ID：200903004343722290

ヒートパイプの製造方法

発明者： 谷邉 範夫 ,  関谷 健二
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  日本発条株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291150
公開番号（公開出願番号）：特開2002-098487
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブル性を有する細管ヒートパイプを歩留まり良く製造することを課題とする。【解決手段】 仕切り板70、流路形成板71,72、表側板74、裏側板75を積層し接合する積層・接合工程60と、内部に流路が造り込まれた積層接合構造体76を圧延する工程61と、ワイヤ放電加工によってフレキシブルケーブルのような帯状部51を形成する表裏面ワイヤ放電加工工程62及び幅ワイヤ放電加工工程63と、半導体素子モジュール実装部52及びヒートシンク実装部53を形成する孔あけ工程64及び放電加工工程65とを有する。圧延率は低くて足り、よって、細管ヒートパイプは歩留まり良く製造される。

請求項（抜粋）：

表側板と裏側板とを含む複数の板を積層し接合して内部に流路が形成された積層接合構造体を製造する工程と、該積層接合構造体を圧延する工程と、圧延後に、表側板及び裏側板の表面部分を除去して表側板及び裏側板を薄くする工程とよりなる構成としたことを特徴とするヒートパイプの製造方法。