特許
J-GLOBAL ID：200903004352913708
化学機械的研磨工程をモデル化する方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-520940
公開番号（公開出願番号）：特表2001-523586
出願日： 1998年11月12日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：
【要約】化学機械的研磨(CMP)モデル化システムは、所定CMP手順に関連したウエハスケール均一性結果および特徴スケール平面性結果の両方をシミュレートできる。このモデル化システムは、これらのシミュレートしたCMP結果を対応する実験的CMP結果と比較することにより、モデル化パラメータを最適化する。このモデル化システムはまた、この実験的CMP結果が、ユーザーにより規定された理想的または所定のCMP結果に近くなるように、これらのCMPプロセスパラメータを最適化できる。このモデル化システムは、ヒストリカルデータに影響を与えて、これらのモデル化パラメータ用の補間式を作成する。このような補間式の使用により、このモデル化システムは、実験データの存在していないCMP手順をシミュレートすることが可能となる。
請求項（抜粋）：
化学機械的研磨(CMP)機と共に使用するコンピューターモデル化システムであって、該研磨機は、加工物に対してCMP手順を実行するように構成されており、該モデル化システムは、以下を包含する: データ入力部であって、該データ入力部は、該CMP手順に関連したデータを受容するためにある;および プロセッサであって、該プロセッサは、コンピューターモデル化ルーチンを実行してウエハ-スケールシミュレーション結果を得るように構成されており、全体的な加工物の均一性、および特徴-スケールシミュレーション結果を表示し、局在化加工物の平面性を表示し、該加工物について、該ウエハ-スケールシミュレーション結果および該特徴-スケールシミュレーション結果の各々は、該CMPデータの関数である; ここで、該プロセッサは、さらに、該ウエハ-スケールシミュレーション結果および該特徴-スケールシミュレーション結果の少なくとも1個を、該CMP手順に関連した実験的CMP結果と比較して、それにより、シミュレーション誤差を得るように構成されている、 モデル化システム。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24B 49/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 Z
, B24B 49/00
, H01L 21/304 622 R
3C034AA13
, 3C034CB20
, 3C034DD07
, 3C034DD10
, 3C034DD20
, 3C058BA02
, 3C058BA04
, 3C058BA09
, 3C058BB02
, 3C058BB06
, 3C058BB08
, 3C058BB09
, 3C058BC03
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
