特許
J-GLOBAL ID:200903004358675566

セラミック基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 成示 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-285674
公開番号(公開出願番号):特開平10-130064
出願日: 1996年10月28日
公開日(公表日): 1998年05月19日
要約:
【要約】【課題】 セラミックグリーンシートの焼成時間を短縮し、内部に残留するバインダーを軽減することを特徴とするセラミック基板の製造方法を提供することである。【解決手段】 本発明のセラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートを焼成して形成するセラミック基板の製造方法において、導電性物質を含有したセラミックグリーンシートを形成し、該セラミックグリーンシートを焼成炉内で焼成する際、バインダ抜きが終了するまでは、焼成炉の炉内温度を上昇させるとともに誘導加熱によりセラミックグリーンシートを加熱することを特徴とする。
請求項(抜粋):
セラミックグリーンシートを焼成して形成するセラミック基板の製造方法において、導電性物質を含有したセラミックグリーンシートを形成し、該セラミックグリーンシートを焼成炉内で焼成する際、バインダ抜きが終了するまでは、焼成炉の炉内温度を上昇させるとともに誘導加熱によりセラミックグリーンシートを加熱することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (3件):
C04B 35/64 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/12 610
FI (3件):
C04B 35/64 F ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/12 610 H

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