特許

J-GLOBAL ID：200903004360824218

半導体装置

発明者： 村沢 靖博 ,  鷲田 哲郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112609
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321440
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、実装密度を向上させつつ、全体の厚さ寸法が大きくなるのを防止し、また外力により表面実装形ICの本体が変位するのを防止し、はんだにクラックが発生するのを防止することを目的とするものである。【構成】 プリント基板11に凹部12を設け、チップ部品5を凹部12に挿入することにより、表面実装形IC3とチップ部品5とを重ねて配置することを可能とし、また表面実装形IC3とリードレスのチップ部品5との間の間隔をできるだけ小さくするようにした。

請求項（抜粋）：

凹部が設けられているプリント基板と、上記凹部内に挿入され上記プリント基板に実装されているリードレスのチップ部品と、このチップ部品と重なるように上記プリント基板に実装されている表面実装形ICとを備えていることを特徴とする半導体装置。