特許
J-GLOBAL ID:200903004364080027
セラミック電子部品材料の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-207432
公開番号(公開出願番号):特開2000-040602
出願日: 1998年07月23日
公開日(公表日): 2000年02月08日
要約:
【要約】【課題】 特性バラツキの小さいセラミック電子部品材料の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数種類の金属酸化物出発原料に純水を加え湿式混合し、次にその混合スラリーの急速冷凍を行った後、この冷凍体を真空中で加熱し水分を蒸発、乾燥させる。次いで乾燥粉体を仮焼後、仮焼材料を粉砕、造粒を行いセラミック電子部品材料を作成する。
請求項(抜粋):
複数種類の金属酸化物出発原料に純水を加え湿式混合を行う第一工程、次にその混合スラリーを急速冷凍する第二工程、次いでその冷凍体を真空中で加熱し水分を蒸発乾燥する第三工程、その後乾燥粉体を仮焼する第四工程、仮焼材料を湿式粉砕し、続いて造粒を行う第五工程を経て粉末原料を作成することを特徴とするセラミック電子部品材料の製造方法。
IPC (4件):
H01C 7/04
, C04B 35/495
, C04B 35/626
, C01G 51/00
FI (4件):
H01C 7/04
, C01G 51/00 B
, C04B 35/00 J
, C04B 35/00 A
Fターム (16件):
4G030AA25
, 4G030AA27
, 4G030AA28
, 4G030BA06
, 4G030CA07
, 4G030GA05
, 4G030GA08
, 4G048AA02
, 4G048AC08
, 4G048AD01
, 5E034BB01
, 5E034DA03
, 5E034DE01
, 5E034DE02
, 5E034DE03
, 5E034DE04
引用特許:
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