特許

J-GLOBAL ID：200903004364564369

電子部品実装装置及び方法

発明者： 荒金 秀幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127666
公開番号（公開出願番号）：特開平9-294000
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の誤実装を確実に防ぐことができる電子部品実装装置及び方法を提供する。【解決手段】 ピックアップされる前の電子部品2の向きを画像認識するとともに、この認識された画像データを基準データと比較して差異を算出し、その算出された差異に基づいて電子部品2の向きを補正して実装するようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品をピックアップして所定の位置に搬送可能であるとともに、前記電子部品の向きを切り替え調整可能な電子部品搬送手段と、前記電子部品搬送手段によりピックアップされる前の電子部品またはピックアップ後の電子部品の向きを画像で認識する画像認識手段と、前記画像認識手段からの画像データを基準データと比較し差異を算出する演算手段と、前記演算手段で算出された差異に基づいて前記電子部品搬送手段を制御し前記電子部品の向きを切り替え補正する補正手段、とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B23P 21/00

FI (3件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 A ,  B23P 21/00 305 B