樹脂製配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-217529
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049252
出願日： 1998年07月31日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】配線基板本体の表面又は裏面において高い接続強度で固定されたピンを備え、配線設計の自由度が高く、しかも、安価な樹脂製配線基板を提供すること。【解決手段】樹脂製配線基板10は、BT樹脂-ガラス繊維複合材料からなる絶縁層12a,12b,12c...を積層して構成され、配線基板本体11と、この裏面11bに形成されたピンパッド14と、先端部16aと基端部16bとを有し、これがピンパッド14にハンダ付けされてなるピン16と、を備える。基端部16bは、径大部17aと、ピン16をハンダ付けする。この際のハンダはSn-Agハンダ18よりも融点の高い共晶銀ロウ材からなり、径大部17aから基端方向に膨出し、ピンパッド14と当接する球面状当接部17bとを備える。

請求項（抜粋）：

樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、表面、裏面及び内部の少なくともいずれかに配線を備える配線基板本体と、上記配線基板本体の表面又は裏面に形成されたピンパッドと、先端部と基端部とを有し、この基端部が上記ピンパッドに当接するようにハンダ付けされてなるピンと、を備える樹脂製配線基板であって、上記ピンの基端部は、上記先端部より径大とされた径大部と、上記ピンをハンダ付けするハンダよりも融点の高いハンダ又はロウ材からなり、上記径大部から基端方向に膨出し、上記ピンパッドと当接する当接部と、を備えることを特徴とする樹脂製配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 23/14 , H01L 23/50 , H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 23/12 P , H01L 23/50 P , H05K 1/18 F , H01L 23/14 R

Fターム (26件)：

5E336AA02 , 5E336AA16 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336CC02 , 5E336CC10 , 5E336CC19 , 5E336CC22 , 5E336CC58 , 5E336DD40 , 5E336EE03 , 5E336GG06 , 5F067AA13 , 5F067AB07 , 5F067BB08 , 5F067BB20 , 5F067BC07 , 5F067BC12 , 5F067CC03 , 5F067CC05 , 5F067CC07 , 5F067DC12 , 5F067DC17 , 5F067DC18 , 5F067EA02 , 5F067EA04

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