特許
J-GLOBAL ID：200903004367828693
半導体装置及びその冷却方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298139
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125024
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 半導体パッケージ101aに、半導体素子1の発熱量や使用環境に応じて、最適な放熱特性や寸法形状を持つ放熱フィン10を着脱自在に装着することができ、半導体パッケージ101aの放熱特性を調整することができる半導体装置を得る。【構成】 めねじ部11aを有する放熱部品11を半導体パッケージ101aに内蔵し、放熱フィン10を、これに形成したおねじ部10aを上記めねじ部11aに螺合させて半導体パッケージ101aに装着するようにした。
請求項（抜粋）：
半導体素子をパッケージ内に封入してなる半導体装置において、上記パッケージに、放熱フィンを着脱自在に構成した放熱部品を内蔵し、所望の放熱特性を有する放熱フィンを上記パッケージに装着可能としたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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