特許
J-GLOBAL ID:200903004375979498

バックパッド及びその表面凹凸矯正方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-320636
公開番号(公開出願番号):特開平11-151666
出願日: 1997年11月21日
公開日(公表日): 1999年06月08日
要約:
【要約】【課題】基板の研磨面に局部的な凹凸が発生することを防止する。【解決手段】片面研磨法において、バックパッドの少なくとも基板取り付け面は、表面が鏡面の矯正板を当接しながら加熱加圧されて、バックパッドの表面が均一に平滑にされてなるバックパッド。
請求項(抜粋):
上部定盤の下面にバックパッドを介して基板を取り付け、該上部定盤と下方に設けた研磨盤との間で加圧しながら研磨盤を回転し、基板の片面を研磨する方法において用いられるバックパッドであって、該バックパッドの少なくとも基板取り付け面は、表面が鏡面の矯正板を当接しながら加熱加圧されて、バックパッドの表面が均一に平滑にされてなることを特徴とするバックパッド。

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