特許
J-GLOBAL ID：200903004382497075
端子接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121291
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291740
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 液晶方式その他のフラットディスプレイパネルの電極端子部とフレキシブル配線基板(FPC)の端子部との加熱、加圧接続において、FPCと接する表面に低熱膨張率の加圧部材を接触させてFPCの伸び、弾性部の熱変形によるFPCのずれを抑制して端子部の接続の信頼性を向上させる。【構成】 端子接続装置の加圧部において、FPC9に接触する面に、金属箔、セラミックシートなど低熱膨張率の加圧部材3を使用し、その内側を弾性体2を介して多層構造とし、フラットディスプレイパネルの硬質基板8とFPC9の各端子部の加熱、加圧接続時、FPC9を、加圧部材3を介して接触させ、FPC9の伸び、緩衝体Aの歪みによるFPC9のずれを抑制するようにしてなる。
請求項（抜粋）：
互いに対向する液晶等のフラットディスプレイパネルのガラス基板などの硬質基板に形成した電極端子部とフレキシブル配線基板(FPC)の端子部との間で電極接続材料を加圧熔融することによって両端子部を接続する端子接続装置において、前記FPCに接する加圧部材として金属箔やセラミックシートなど該FPCに比し低熱膨張率のシートを用い、その内層にゴムシートなどの弾性体を添設して多層シート構造とし、前記加圧部材を介して加熱、加圧することにより前記硬質基板とFPCとを接着させることを特徴とする端子接続装置。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, H01R 43/02
, H05K 3/32
