特許

J-GLOBAL ID：200903004384171720

半導体電子部品並びにその製造方法

発明者： 加守田 裕樹
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050852
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252239
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 小型にして個々に十分な強度を備えた半導体電子部品を提供すること。【解決手段】 半導体ウェハ1上のチップ予定領域に電子回路3をそれぞれ形成した状態において、それぞれの電子回路の各構成領域を区画するようにして半導体ウェハに長孔部4を形成する長孔部形成工程と、この長孔部形成工程によって半導体ウェハに形成された長孔部に樹脂6を注入する樹脂モールド工程と、樹脂モールド工程によって樹脂注入された長孔部4を含むようにして各電子回路単位で半導体ウェハ1を分割する分割工程とによって、複数の独立した半導体電子部品を得る。このようにして形成された半導体電子部品は、ウェハプロセスにおいて樹脂によるモールディングが実行されるため、個々に十分な強度を有する。また、大量生産に優れ安価な半導体部品を提供することができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上の各チップ予定領域のそれぞれに電子回路を作り込む工程中または電子回路を作り込んだ状態において、前記半導体ウェハにおける各チップ予定領域の境界に樹脂モールドを施し、該樹脂モールド部分を分割することによって個々に分離されて得られた半導体電子部品。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 21/78 T ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/306 C ,  H01L 21/78 L

Fターム (8件)：

5F043AA01 ,  5F043AA02 ,  5F043BB01 ,  5F043FF06 ,  5F043GG01 ,  5F061AA01 ,  5F061CA02 ,  5F061GA05