封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-140909
公開番号（公開出願番号）：特開2003-327789
出願日： 2002年05月16日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：

【要約】【課題】金属酸化物又は金属水酸化物を含有し、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 9/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 9/04 , H01L 23/30 R

Fターム (92件)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD10W , 4J002CD11W , 4J002CD13W , 4J002CD20W , 4J002CE00X , 4J002DA117 , 4J002DE067 , 4J002DE076 , 4J002DE086 , 4J002DE096 , 4J002DE097 , 4J002DE106 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EN028 , 4J002EN108 , 4J002EU098 , 4J002EU118 , 4J002EW018 , 4J002EW178 , 4J002FA047 , 4J002FA087 , 4J002FB236 , 4J002FB246 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD136 , 4J002FD158 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002GQ00 , 4J036AB02 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036AF16 , 4J036AF19 , 4J036AF34 , 4J036AF36 , 4J036AG05 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AH15 , 4J036DB06 , 4J036DB11 , 4J036DC05 , 4J036DC10 , 4J036DC12 , 4J036DC13 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA06 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EB07

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-257755 出願人：日東電工株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-285177 出願人：日立化成工業株式会社
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-153543 出願人：日東電工株式会社

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