特許

J-GLOBAL ID：200903004398157401

異種材の接合方法及び異種材継手構造

発明者： 服巻 孝 ,  中村 満夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055527
公開番号（公開出願番号）：特開平6-292979
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】 高い接合強度及び耐熱性を有する信頼性の高い異種継手構造を提供すること。【構成】 予め平坦部を形成した丸線材1の該平坦部4を、前記丸線材1と異なる材料で形成された他種部材2の平坦な接合面に接合助材3を介して重ね合わせる工程と、通電加熱して前記接合助材3と丸線材1の一部と他種部材2の一部とを反応させて合金層8を形成する工程を含む異種材の接合方法。【効果】 線材接合部の界面に接合助材3の溶融温度より高い合金層8による接合層が得られるので、接合強度及び耐熱性に優れた、且つ電気的にも低い抵抗値を示し長期間に渡り導電体として安定して使用することが出来る。

請求項１：

予め平坦部を形成した丸線材の該平坦部を、前記丸線材と異なる材料で形成された他種部材の平坦な接合面に接合助材を介して重ね合わせる工程と、通電加熱して前記接合助材と丸線材の一部と他種部材の一部とを反応させて合金層を形成する工程を含む異種材の接合方法。

IPC (6件)：

B23K 11/20 ,  B23K 11/16 311 ,  B23K 33/00 ,  B23K 11/00 561 ,  B23K101:38 ,  B23K103:18