特許
J-GLOBAL ID：200903004399475687
測定用配線パターン及びその測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150534
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347384
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板の裏面に形成されたパターンの測定が容易にできる配線パターンとその測定方法を提供する。【解決手段】 半導体基板1の裏面3に形成された裏面配線パターン30の測定箇所は、この半導体基板1を貫通するバイアホール6,8の内部に形成された導電体7,8を介して、表面パターン21,22に電気的に接続される。表面パターン21,22には、それぞれ測定用のパッド21P,22Pが設けられており、測定器のプローブを半導体基板1の表面2側から接触させることが可能である。従って、パターンの電気的特性を測定するために、半導体基板1を裏返したり、この半導体基板1の両面から同時にプローブを接触させる必要がなくなる。これにより、特殊な装置を用いたり、半導体基板1の表面2に形成された複雑な回路パターンに損傷を与えることなく、容易に測定をすることができる。
請求項（抜粋）：
配線パターンの電気的特性を測定するために半導体基板の裏面に形成された裏面配線パターンと、前記裏面配線パターンの測定箇所に対応して前記半導体基板の表面に形成されて測定用の電極が設けられた表面パターンと、前記裏面配線パターンと前記表面パターンとの間を前記半導体基板に設けられた貫通孔を介して電気的に接続する導電体とを、備えたことを特徴とする測定用配線パターン。
Fターム (7件)：
4M106AA01
, 4M106AA11
, 4M106AB15
, 4M106AB20
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106CA10
