特許
J-GLOBAL ID：200903004402912317
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304938
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161872
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 消費電力の大きな半導体集積回路装置においても、小形で、かつ低価格を実現する半導体集積回路装置を提供する。【構成】 半導体素子である半導体チップ1の電極を取り出す配線パターン2と実装用配線基板への電気的接続用電極であるはんだバンプ3とを備えるべース4と、半導体チップ1を封止するモールド樹脂5とから構成され、半導体チップ1の電極とそれに対応するベース4上のボンディングリードとがボンディングワイヤ7によって接続され、さらに、前記ベース4は中心にCuなどからなるメタルコア6が入ったガラスエポキシの積層構造をなすものであり、前記メタルコア6がベース4からはみ出して設置され、該メタルコア6のベース4からはみ出した露出部6aが上方に折り曲げられるものである。
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極を取り出す配線パターンと実装用配線基板への電気的接続用電極とを備えるべースと、前記半導体素子を封止するモールド樹脂とからなる半導体集積回路装置であって、前記ベースはメタルコアが設置された樹脂基材であることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
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