特許
J-GLOBAL ID:200903004405075173

プリント回路上の構成部材を包囲物質で覆う方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外6名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-503362
公開番号(公開出願番号):特表平8-512000
出願日: 1994年06月30日
公開日(公表日): 1996年12月17日
要約:
【要約】包囲物質(30)を、好ましくはスクリーン印刷工程でステンシルによってプリント回路(12、13)上の構成部材に付与することにより、既知の、確実な量の包囲物質(30)を付着することを可能とし、この結果、全デバイスの厚みを最小のものとすることができる。物質量に加えて、プリント回路の基板(12)上に付着されるガスケット(16)は、包囲物質が硬化する前に、キャップ部材によって圧縮する際、包囲物質の拡散を制御するために使用することができる。
請求項(抜粋):
プリント回路上の構成部材を包囲物質で覆う方法において、開口を有するステンシルをプリント回路ボード(第9図)上に配置する段階と、液体包囲物質(30)を開口に付着する段階と、ステンシルを取り除く段階とを備えることを特徴とする方法。
IPC (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

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