特許

J-GLOBAL ID：200903004408628955

集積回路デバイスにおける反りの制御

発明者： ジョン ダブリュ.オーゼンバッハ ,  トーマス エッチ.シリング ,  ウェイドン シエ
出願人/特許権者： アギア システムズ インコーポレーテッド
代理人 (8件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-096225
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287227
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】集積回路デバイス製造技術、および集積回路デバイスの反りを制御する方法を提供する。【解決手段】一態様では、集積回路デバイスは、ベース506と、ベース506に取り付けた少なくとも1つのダイ502、504と、ベース506の少なくとも片面の少なくとも一部分上にあり、ベース506とダイ502、504の間に存在する熱膨張の差の少なくとも一部分を補償するようになされた、カウンターバランス層508とを含む。他の態様では、ベース506に取り付けた少なくとも一つのダイ502、504を含むこのデバイスの反りが、ベース506とダイ502、504の間に存在する熱膨張の差の少なくとも一部分を補償するようになされたカウンターバランス層508を、ベース506の少なくとも片面の少なくとも一部分に付着することによって制御される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

ベースと、 前記ベースに取り付けられた少なくとも1つのダイと、 少なくともベースの片面の少なくとも一部分上にあり、前記ベースと前記ダイの間に存在する熱膨張の差の少なくとも一部分を補償するようになされた、カウンターバランス層とを含む、集積回路デバイス。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/40 F ,  H01L25/04 C

Fターム (4件)：

5F136BA30 ,  5F136DA23 ,  5F136DA27 ,  5F136GA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体素子用パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-029015   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開昭63-261863