特許

J-GLOBAL ID：200903004420507837

接合ウェーファーの分断法

発明者： ヘルムート バウマン ,  ユルゲン クルレ ,  ペーター アイベルガー
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-147549
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061345
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 接合ウェーファーを申し分なく分断し得るようにする。【構成】 シリコンから成る上層2とほかの材料から成る下層3とを有している接合ウェーファー1を個々のチップに分断する場合に,上面から発して大体において上層2を分断する切り込みを,かつ同じ箇所において下面から発して大体において下層3を分断する切り込みを行う。

請求項（抜粋）：

シリコンから成る上層(2)とほかの材料から成る下層(3)とを有している接合ウェーファー(1)を個々のチップに分断する方法において,上面から発して大体において上層(2)を分断する切り込みを,かつ同じ箇所において下面から発して大体において下層(3)を分断する切り込みを行うことを特徴とする接合ウェーファーの分断法。

IPC (2件)：

H01L 21/78 ,  H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-119672
  
• 特開昭54-109375
  
• 特開昭59-182062
  
• 特開昭57-049276