特許

J-GLOBAL ID：200903004422804995

スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置

発明者： ヴィルム ロバート ,  ホウデアウ デトレフ ,  ライナー ロバート ,  レティッヒ ライナア
出願人/特許権者： ペーアーファウ カード ゲームベーハ ,  ズィーメンス アーゲー ,  エーファウツェ リギッド フィルム ゲームベーハー
代理人 (1件)： 山口 朔生 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-517123
公開番号（公開出願番号）：特表2001-505682
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】本発明は、スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置に関するものであり、電気的及び機械的接続を達成するために、モジュール上に設置されたセミコンダクターチップがカードホールダーの開口部に挿入される。本発明によれば、現在必要な部品の接着及びフォースロッキング(FORCE-LOCKING)接続、又は部品の接着若しくはフォースロッキング接続の代わりに、モジュール及びICカード間の誘導的及び容量性カップリング、又は誘導的若しくは容量性カップリングが利用される。このため、モジュール及びカードは、信号送信のために適したコイル及び容量性カップリング面を有する。

請求項（抜粋）：

モジュール上に設けられたセミコンダクターが、電気的及び機械的に接続しつつ、カードキャリアーに形成された開口卸に嵌合され、 カードに形成された開口部に嵌合される前記モジュールには、第一コイルが設けられることを特徴とし、 前記第一コイルが、カードキャリアーに形成された開口部の第二コイルに誘導的に接続され、 第二コイルが、チップカードの公知の第三コイルに導かれ、 周辺との非接触接続を可能とし、 第二コイル及び第三コイルが単一のコイルとして構成される、 チップカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K