特許
J-GLOBAL ID：200903004423681323

パウダーエッチング方法及びそれに使用するフォトレジスト

発明者：
橋口 拓郎

橋口 拓郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ラスコ

株式会社ラスコ について


代理人 (1件)： 杉本 良夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-158141
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334465
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：
【要約】【課題】 非常に高精度のパターン形成が可能であるとともに、パウダーの粒径が細かくなってもパウダー衝突時の熱によるレジストの摩耗が少ないパウダーエッチング方法、及びこれに使用するフォトレジストを提供すること。【解決手段】 フォトレジストとして感光性ポリイミドを使用してパターンを形成した加工基板に、粒径が20μm以下のセラミックもしくは金属のパウダーを吹きつけることにより加工基板をエッチングすることを特徴とするパウダーエッチング方法、及び、ポリイミド前駆体を含有する感光性ポリイミドにより成ることを特徴とするパウダーエッチングに使用するフォトレジスト。
請求項（抜粋）：
フォトレジストとして感光性ポリイミドを使用してパターンを形成した加工基板に、粒径が20μm以下のセラミックもしくは金属のパウダーを吹きつけることにより、前記加工基板をエッチングすることを特徴とするパウダーエッチング方法。
IPC (4件)：
B24C 1/04 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
B24C 1/04 C ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/30 502 R
Fターム (18件)：
2H025AA02 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BC13 ,  2H025BC69 ,  2H025BE01 ,  2H025CB25 ,  2H025FA39 ,  2H025FA42 ,  2H096AA25 ,  2H096BA06 ,  2H096BA11 ,  2H096HA23 ,  2H096HA30
引用特許：
審査官引用 (10件)
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