特許
J-GLOBAL ID:200903004424539067

表面実装機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-224867
公開番号(公開出願番号):特開平11-145689
出願日: 1992年12月01日
公開日(公表日): 1999年05月28日
要約:
【要約】【課題】 実装作業の能率をより向上させることができ、コンパクト化等の面でも有利な表面実装機を提供する。【解決手段】 表面実装機1において、基板Pの搬送ラインLを挟んでこれらの両側にX1,X2軸4A,4Bをそれぞれ配し、ヘッド5A,5BをX1,X2軸4A,4Bに沿って移動自在に設けると共に、X1,X2軸4A,4Bに対して直角にY1,Y2軸13A,13Bを配し、搬送ラインLから基板Pを受けとってこれを移動させる作業ステーションS1,S2を搬送ラインの中間位置に対して点対象的な配置でY1,Y2軸13A,13Bに沿って移動自在に設けるようにした。また、搬送ラインLの両側であって、各作業ステーションS1,S2の側方には、一方側のヘッド5Aより部品を吸着するフィーダー22A-1,22A-2と、他方側のヘッド5Bより部品を吸着するフィーダー22B-1,22B-2とを設けた。
請求項(抜粋):
搬送ラインを搬送される基板上に、フィーダーから供給されるチップ部品を実装する装置であって、基板をX軸方向に搬送する搬送ラインと、この搬送ラインから基板を受けとって部品の装着が可能な状態に基板を保持する第1および第2の作業ステーションと、上記搬送ラインの両側に配置される第1および第2の部品供給部と、第1の部品供給部から部品を吸着して第1の作業ステーション上の基板に実装する第1のヘッドおよび第2の部品供給部から部品を吸着して第2の作業ステーション上の基板に実装する第2のヘッドとを備えていることを特徴とする表面実装機。
IPC (2件):
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305
FI (2件):
H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B

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