特許

J-GLOBAL ID：200903004429697337

基板の研削加工方法および研削加工装置

発明者： 根本 清治
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-118623
公開番号（公開出願番号）：特開2008-272866
出願日： 2007年04月27日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：

【課題】研削送り直後に行うスパークアウト時に生じる惰性研削の補正値を、1枚の基板研削工程ごとに適正なものとし、基板厚さをばらつきなく高い精度で均一とする研削方法を提供する。【解決手段】スパークアウト時に生じる研削ユニット30の惰性研削量と、研削ユニット30のモータ33の最大負荷電流値との相関関係を把握し、最大負荷電流値に対応する惰性研削の補正値を保有する。厚さ測定ゲージ50で測定されるウェーハ厚さが「所望値+最大負荷電流値に応じた補正値(補正値=惰性研削量)」に到達したらスパークアウトを開始させる。スパークアウト時の惰性研削を経て、ウェーハ厚さを所望値とする事ができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を、該基板の被研削面が露出する状態に保持する保持面を有する保持手段と、 該保持手段の前記保持面に対向配置され、前記保持手段の回転軸と略平行な回転軸を有する研削手段と、 該研削手段を回転駆動するモータと、 該モータの負荷電流値をモニタするモータ負荷電流値モニタ手段と、 前記保持手段と前記研削手段とを、研削手段の前記回転軸の延びる方向に沿って相対移動させて互いに接近・離間させるとともに、接近時に研削手段によって前記基板の前記露出面を研削して該基板の厚さを減じさせる送り手段と、 前記保持手段に保持された基板の厚さを、前記研削手段によって基板研削中に測定する基板厚さ測定手段と、 該基板厚さ測定手段によって測定された基板厚さが所望値に到達した時点で、前記送り手段による前記研削手段の研削送りを停止させ、その停止位置で、前記モータによる研削手段の回転を所定時間継続させるスパークアウトを行わせる送り制御手段と を備える研削加工装置によって、基板の被研削面を研削する研削加工方法であって、 予め、前記スパークアウト時に生じる前記研削手段の惰性研削量と、前記モータ負荷電流値モニタ手段でモニタされる前記モータの負荷電流値との相関関係を把握しておき、 前記送り制御手段は、前記厚さ測定手段によって測定された基板厚さが、所望値に前記モータの負荷電流値に応じた惰性研削量を加えた厚さに到達したら、前記スパークアウトを開始させることを特徴とする基板の研削加工方法。

IPC (4件)：

B24B 49/16 ,  B24B 7/04 ,  B24B 49/04 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B49/16 ,  B24B7/04 A ,  B24B49/04 Z ,  H01L21/304 622R

Fターム (10件)：

3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB91 ,  3C034BB92 ,  3C034CA02 ,  3C034CB03 ,  3C034DD01 ,  3C043BA09 ,  3C043BA12 ,  3C043CC04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研削方法及び研削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-107775   出願人：株式会社ディスコ