特許
J-GLOBAL ID：200903004432240968
電子部品搭載用基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253520
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095071
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 十分なコンパクト化を達成することができて製造も容易であり、しかも所謂高密度化(ファイン化)をも達成することもできて放熱特性にも優れた電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 各リード21を、その一方の面が搭載用凹部12内に露出したものであり、またその他方の面が絶縁基材10と反対側に位置する凹所22を有したものとして構成するとともに、これら各リード21をその各凹所22内に封入した樹脂24によって一体化し、かつ各リード21の外側部分を絶縁基材10とともに調整切断することによって、各リード21の少なくとも外端面を露出させたこと。
請求項（抜粋）：
導体回路を形成し得る絶縁基材と、電子部品の接続端子に電気的に接続される複数のリードを有したリードフレームとからなり、前記絶縁基材側に前記電子部品を搭載するための搭載用凹部を有した電子部品搭載用基板であって、前記各リードを、その一方の面が前記搭載用凹部内に露出したものであり、またその他方の面が前記絶縁基材と反対側に位置する凹所を有したものとして構成するとともに、これら各リードをその前記各凹所内に封入した樹脂によって一体化し、かつ前記各リードの外側部分を前記絶縁基材とともに調整切断することによって、前記各リードの少なくとも外端面を露出させたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
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